貴社におかれましては益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素より大変お世話になっております。
来る、6月20日(金)東京会場、6月25日(水)大阪会場にてアヴネット主催のテックデイを開催する運びとなりました。御多用とは存じますがお問い合わせの上、会場までご来場いただきたくご案内申し上げます。
どこにでも AI実装 ~規模・パワーバジェットにあわせてAI実装方法セミナー及び、デモ~ | |
主催 | アヴネット株式会社 |
参加費 | 無料 |
対象 | AMD製品の使用経験がないエンジニア、IoT·エッジコンピューティング·AI実装を検討しているハードウェアエンジニア·ソフトウェアエンジニア·システムエンジニア·マーケティング·Sier、半導体製品を活用した製品開発を検討している方、ソフトウェア処理をハードウェアでアクセラレーションしたい方、多機能なセンサモジュールを検討している方 |
東京会場【定員:80名】 | |
開催日: | 2025年6月20日(金) |
時間: | 13:00 ~ 16:25(受付開始:12:00) |
会場: | 恵比寿ガーデンプレイス SPACE6 |
大阪会場【定員:50名】 | |
開催日: | 2025年6月25日(水) |
時間: | 13:00 ~ 16:25(受付開始:12:00) |
会場: | グランフロント大阪北館タワーC 8階 ナレッジキャピタル カンファレンスルーム タワーC Room C04 |
※定員に達し次第、受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。 ※同業他社様および学生の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。 |
エッジコンピューティングはリアルタイム性・通信コスト削減・セキュリティ強化・耐障害性・低消費電力化の観点から、多くの分野で必要とされています。IoTや5Gの進展とともに、今後さらに普及に弾みがつく事が予想されています。
そのような中で、“規模・消費電力に合わせたAI選択”が製品の付加価値を高め、差別化を実現するカギと成ってきました。
本セミナーでは弊社が取り扱うサプライヤの中から、特に組み込みを意識したAI実装事例や各種ライブデモを用意しています。
また、“規模・消費電力バジェットに合わせたAI実装の実例”を短時間でお客様に認識・体感いただける画期的なセミナーとなっています。
13:00-13:05
開会のご挨拶
富岡 達哉
アブネット株式会社 第3統括本部 執行役員
13:10-13:20
どこにでもAI ~規模・パワーバジェットに合わせたAI実装方法~
Avnetが提供するAMD・ST・日清紡・Syntiant・Micronの製品を活用することで「どこにでもAI」の実装が可能になります。各セッションでご紹介する規模・パワーバジェットに合わせて選択が可能なソリューションの概要を紹介します。
長内 和久
アブネット株式会社 第3統括本部
半導体第2事業部
エンジニアリング部 1課 課長

13:20-13:50
Ryzen Embeddedなどx86製品を含めたAMD最新ロードマップとAI実装のソリューション
FPGAおよび 適応型SoC製品 だけでなくRyzen Embeddedなどx86製品を含めたAMD最新ロードマップとAI実装のソリューションやAI周辺に必要な機能の実装が可能なコスト最適化製品をご紹介します。
秋山 一雄 氏
ザイリンクス株式会社
APACエンベデッドセールス
ジャパンカントリーリード

13:50-14:20
低コスト、低消費電力、小サイズだけじゃない!いろいろな用途に使えるマイコンAI
トップシェアの汎用マイコンSTM32で実現する組み込みAIはいろいろな分野で検討が進んでいます。STM32マイコン向けの充実した各種組み込みAIソリューションとそのメリット、応用事例、AI対応製品など、全貌を説明します。
木村 崇志 氏
STマイクロエレクトロニクス株式会社
マイクロコントローラ製品マーケティング部
シニア マネージャー

14:20-14:35
休憩・デモ展示
14:35-15:05
半導体センサーとそのデータ解析用途例
AI解析にも欠かせないアナログセンシング技術とアコースティックセンサー、においセンサー、嵌合良否判断などの製品・ソリューションをご紹介します。
鈴木 ひとみ 氏
日清紡マイクロデバイス株式会社
新規事業開発本部応用技術部

15:05-15:35
消費電力が数百μWオーダーの電力効率で常時電源ON動作が可能な最新AI デバイス利用例
Edge AIのトータルソリューションを提供するSyntiantより省電力と低遅延に特化したAIチップとモデル、アプリケーションについてご紹介します。
鈴木 寛 氏
Syntiant Japan株式会社 代表取締役

15:35-15:55
SoCベンダーとのコラボ製品のご紹介及び、SSD最新ロードマップとパフォーマンス評価方法
FPGA/SocベンダーとのEdge AI ソリューションのご紹介及び、AI処置に必要不可欠なSSD製品ロードマップとSSD選定時にご参考頂けるパフォーマンス評価サポートについてご紹介します。
高橋 弘全
アヴネット株式会社 第5統括本部
半導体第1事業部
第1PM部 3課 担当課長

15:55-16:25
デモブース説明 各ブースデモ
16:25-16:45
クロージング案内
16:45
閉場
*スケジュール・内容は予告なしに変更する場合がございますので、予めご了承ください。